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急！求助做纯传热分析用的软件！ 已有1人参与
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小白请教各位大神！ 想要做纯传热分析，是一个很简单的金属试样被加热的问题，边界条件包括导热、对流、辐射。 之前用ICEM画网格导入Fluent计算，可是发现传热的案例很少，有很多参数设置不清楚。去图书馆借书发现热分析教程基本上都是用的ANSYS的热分析模块，书上说ANSYS/Multiphysics、ANSYS/Mechanical、ANSYS/Thermal、ANSYS/FLOTRAN、ANSYS/ED这些模块可用来做热分析。 那么问题来了，我这个是不是用ANSYS传热模块更好一些呢？恳请各位给我一些建议！感激不尽！！！ 另外附上我之前用Fluent计算以后出现的问题做参考http://muchong.com/t-12302773-1。@wuming524 |
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1. 如果你只关心多孔介质的温度场，空气环境的自然对流可以用一个适当的对流换热系数来近似，这样你的主要计算就是在固体传热模型下进行的了，如果忽略水分挥发带走的热量，水分的挥发可以根据多孔介质上的温度场估算出来。但如果你也关心空气中的温度分布，那就需要做一个流固耦合的对流传热问题了。计算出多孔介质附近的速度场确实更有利于准确计算水分的挥发动态平衡，但相应的计算量要大很多，计算风险也更高。而且水分在多孔介质中的挥发我不知道是不是有方法可以直接求解，凭直觉认为是与温度、挥发压差和水的表面积有关的。 2. 如果是简化为第一种approaching的话，我认为任何一种固体有限元工具都可以算，精度上也没什么差别 |
5楼2018-05-04 11:32:23
2楼2018-05-03 20:28:22
kingspin
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3楼2018-05-04 01:54:41
4楼2018-05-04 11:00:21
谢谢！我不太懂多孔介质呃 我的是合金类固体，应该不算是多孔介质吧～如果简单说来考虑试样和周围空气温度分布的话就是用您说的结构有限元就可以了对不～然后这是流固耦合问题的话用有限元也是可以吗？嘻嘻 我的问题有点儿多，麻烦您了哈～发自小木虫IOS客户端 |
6楼2018-05-04 14:47:31
7楼2018-05-04 15:28:42
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8楼2018-05-04 20:00:19
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9楼2018-05-04 22:02:37
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