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蒸发镀膜用什么材质的舟,或者坩埚呢?具体选用标准分享
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蒸发镀膜用什么材质的舟,或者坩埚呢?具体选用标准分享 薄膜材料是指通过对其进行热、电子枪蒸发或磁控溅射得到薄膜的一种功能材料。主要产品应用于半导体制造、磁记录、平面显示和太阳能等产业领域,以下产品我们能提供的常规规格为1mm-10mm颗粒,压片或者粉末,或者各种规格靶材。 化学符号 材料名称 熔点/℃ 蒸发温度/℃ 蒸发方法 密度/(g/cm3) 折射率 对应波长/μm 透明区/μm 膜结构 机械化学性 备注 2001 银 961 1047 Ta舟,Mo舟 10.5 0.050 0.5 可见与红外 化学性质稳定 镀制反光膜和分光膜 Ag 0.090 0.8 1.89 4.0 AgBr 溴化银 434 电阻加热 6.47 2.25 0.55 软 不溶于水、乙醇、乙醚和多数酸中,溶于氨水、饱和食盐溶液、饱和溴化钾、氰化碱、硫代硫酸钠溶液,微溶于碳酸铵溶液,遇光和空气易变,一般用于红外 AgSe 硒化银 897 电阻加热 8 半导体材料,20℃的禁带宽度为0.08eV 2002 铝 660 约1000 钨、钽丝 2.7 0.82 0.546 可见光 镀制反光膜,刻划底层 Al 1.99 0.8 5.97 4.0 2003 三氧化二铝 2020 1600 W舟、电子束、Al阳极氧化、反应溅射 3.6、 1.53~1.60 0.55,室温 0.2~8 三角晶系或无定形,P=1.00,氧压为2*10-4时P=0.7 极牢固,抗潮湿,酸能腐蚀,溶于氨盐 电阻加热蒸发产生吸收,衬底加热时,折射率与冷镀相差不多。一般用于镀制保护膜、多层膜及电子衍射试样支持膜 Al2O3 3.98(20℃) 1.59~1.64 0.55,300℃ 2004 氟化铝 900 电阻加热 1.23 0.55 ,真空中 >0.2 无定形P=0.64(35℃) 软 有毒 AlF3 1.38~1.39 0.55 AlP 磷化铝 2.58 3.4 1~8 >0.4 深灰或深黄色晶体 遇王水发生爆炸和着火 遇潮湿和酸放出剧毒!用于红外 |
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