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zlong2008

木虫 (正式写手)

[交流] 压片黏冲 已有17人参与

近期在做一个仿制药,凝胶骨架(hpmc K100m)缓释片,干法制粒,压片时总是出现黏冲的现象。硬脂酸镁为1%,黏冲,硬脂酸镁加到2%了,还是黏冲,但是硬度却上不去了。测得总混粉末水分3.2%,水分也不高。测得4条溶出曲线的f2 都大于70,不想大范围调整处方,哪位虫友给支支招,如何解决黏冲的问题?处方:API  hpmc K100m  MCC M.S 滑石粉
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在压力中前进
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暄其1712

至尊木虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
MCC 的规格是不是换一换
张横渠:为天地立心,为生民立命,为往圣继绝学,为万世开太平。
5楼2018-03-23 09:27:16
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865595252

至尊木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
会不会与原材料的某些性质有关,比如压片转晶、低共熔等
命,是失败者的借口;运,是成功者的谦辞。
2楼2018-03-22 08:55:48
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kele31726696

金虫 (正式写手)


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混合时加点二氧化硅,hpmc的量相应适当减少一点点

发自小木虫Android客户端
3楼2018-03-23 07:26:04
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寻找我的童

金虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
用那种边压片边喷硬脂酸镁的压片机
人生几多风雨
4楼2018-03-23 08:46:25
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暄其1712

至尊木虫 (正式写手)

不制粒直接掺进去
张横渠:为天地立心,为生民立命,为往圣继绝学,为万世开太平。
6楼2018-03-23 09:28:25
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天涯不归路

版主 (著名写手)

优秀版主优秀版主


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
应该是hpmc导致的吧!你把hpmc去掉压一下看看,或者单独压一下hpmc   。  如果是他影响的,用量和型号就要进行个筛选控制。
hmpc加水就成凝胶了  所以硬度不好?控制下水分  还有车间的水分!压力大,热了 也可能导致hmpc黏度上升吧!加点别的辅料或者
为了明天而努力
7楼2018-03-23 12:34:33
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ligang19791117

铜虫 (小有名气)


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从处方判断,HPMCk100m是不粘冲的,所以只能是原料药

发自小木虫Android客户端
只要肯走,脚总比路长
8楼2018-03-23 15:38:36
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chenjihaha

木虫 (正式写手)


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第一个问题:你在用干法制粒,不黏滚轮?压片黏冲?你是采用的粉末直压吧?
第二个问题:你弄明白是什么产生黏冲问题?根据原辅料分析应该是API导致的?
有好东西大家就分享!
10楼2018-04-05 10:55:08
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xiaohai3135

铜虫 (正式写手)


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水分一般小于2%,是不是水分高了,之前遇到类似水分高问题,
我哩个去啊!
12楼2018-05-18 11:27:21
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Dreamer_王

木虫 (正式写手)


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颗粒大小,比例也可以适当考虑下
Small is power,Small is beautiful。
13楼2018-05-24 10:52:56
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1416131584

新虫 (正式写手)


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硬脂酸镁加多了会导致压力上不去,要不用个简单的方法,换冲头,换成镀铬或者其他镀层冲头

发自小木虫Android客户端
14楼2018-06-01 01:04:35
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萧萧8781

木虫 (正式写手)


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可能是API 导致的 HPMC 的型号换一下 或者HPMC2种型号的混合一下试下
15楼2018-06-07 16:04:12
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youxingyi

木虫 (著名写手)


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用过K100M,美国产的,没问题,另外加MCC 也没问题。多半是API。即使环境湿度有影响,也不至于那么难受。
17楼2018-06-08 13:55:02
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yw6538

金虫 (小有名气)


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不改变处方的情况下试一下控制压片间的湿度和温度,试一下低速压片和高速压片的区别的,如果有区别那就要注意压片机冲模的降温了
18楼2018-06-13 11:29:03
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普通回帖

fangrend

金虫 (初入文坛)


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个人觉得,1,控制物料水分;2,环境水分,3、调整处方比例。
9楼2018-04-02 10:41:48
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