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lidijia

新虫 (初入文坛)

[交流] 求关于碳纤维增强铜或铝材料的热导率,热膨胀系数,电阻率等相关资料 已有2人参与

想看看是否合适作为大功率半导体器件的封装材料。目前国内有厂商能够工业化生产这些材料吗?

现在基本上用的都是钨铜,钼铜这类复合材料。看了一些资料,碳纤维增强铜或铝的特性也相当好,为什么就没有大规模采用呢?
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爱吃汤圆

新虫 (小有名气)


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铝合金7000系列和CNT的复合材料抗拉强度不错,但延展性太差,这也是金属基纳米复合材料共同的问题。其他方面不清楚。

发自小木虫Android客户端
2楼2018-03-22 10:19:54
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Pride。

木虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
我是做碳化硅颗粒增强铝基复合材料的   之前也做过碳纤维增强铝基 铜基   性能上是有一些提高   从价格上来说要高很多!综合考虑我们选择了碳化硅颗粒增强铝基复合材料    也在逐步替代钨铜,钼铜这类复合材料
ThePrideofYouth。
3楼2018-03-23 09:43:39
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lidijia

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by Pride。 at 2018-03-23 09:43:39
我是做碳化硅颗粒增强铝基复合材料的   之前也做过碳纤维增强铝基 铜基   性能上是有一些提高   从价格上来说要高很多!综合考虑我们选择了碳化硅颗粒增强铝基复合材料    也在逐步替代钨铜,钼铜这类复合材料

铝碳化硅加工起来太困难了。另外气密性一直有点问题。

另外,为什么碳化硅颗粒增强铜不如铝碳化硅流行呢?
4楼2018-03-24 21:56:42
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