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求关于碳纤维增强铜或铝材料的热导率，热膨胀系数，电阻率等相关资料 已有2人参与
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想看看是否合适作为大功率半导体器件的封装材料。目前国内有厂商能够工业化生产这些材料吗? 现在基本上用的都是钨铜，钼铜这类复合材料。看了一些资料，碳纤维增强铜或铝的特性也相当好，为什么就没有大规模采用呢？ |
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 材料学 |
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