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（封装材料）请教有耐酸，耐水煮的环氧或其它固化体系已有1人参与
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本人在做环氧封装材料，固化温度是160度，要求可低温长期放置。需要耐酸和水煮各两个小时。 目前采用的环氧加普通酚醛体系，酚醛加少了不耐酸，加多了太脆，不耐水煮。 请教一下是否有合适的酚醛或固化体系（不限于以上材料，只要达到以上要求） 发自小木虫Android客户端 |
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