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magnoliadou

新虫 (小有名气)

[求助] pdms与玻璃在不在玻璃表面旋涂pdms的情况下怎样紧密键合?

软光刻制作pdms型微流体芯片 传统做法是玻璃基底旋涂pdms后和固化的pdms腔体一起打等离子之后烘烤键合 但我们出于观察的需要不希望在玻璃上旋涂pdms也就是希望减掉这一层 这样的话pdms腔与玻璃直接打等离子后键合发现良率很低 最好的也不如夹一层pdms来的好 想请教大家怎么才能在这种不旋涂pdms的情况下使pdms腔与基底紧密键合?谢谢~

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1楼 2018-01-29 00:30:05
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ptldqkj

捐助贵宾 (小有名气)
良率低是因为等离子处理参数不正确，没有达到最佳的处理效果，或者材料表面污染程度有差异，我们用的是ptl-vm500型的等离子设备，键合效果还是不错的，稳定性比较高
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2楼2018-08-20 15:21:14
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