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magnoliadou新虫 (小有名气)
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pdms与玻璃在不在玻璃表面旋涂pdms的情况下怎样紧密键合?
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软光刻制作pdms型微流体芯片 传统做法是玻璃基底旋涂pdms后和固化的pdms腔体一起打等离子之后烘烤键合 但我们出于观察的需要不希望在玻璃上旋涂pdms也就是希望减掉这一层 这样的话pdms腔与玻璃直接打等离子后键合发现良率很低 最好的也不如夹一层pdms来的好 想请教大家怎么才能在这种不旋涂pdms的情况下使pdms腔与基底紧密键合?谢谢~ 发自小木虫Android客户端 |
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