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[交流]
招聘面向芯片封装应用高分子材料耐候性研发人员 北京 国企
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岗位职责： 1. 负责高分子电子封装材料耐候性（光照、高低温、湿热、盐雾）测试方案制定； 2. 负责高分子封装材料户外可靠性机理分析及寿命评估体系建立； 3. 负责高分子封装材料封装成型关键工艺及技术研发。 岗位资格： 1. 具有材料、化学、电化学等相关专业研究生及以上学历； 2. 有新型高分子材料、汽车用高分子材料研发相关经验优先； 3. 熟悉电镜、红外光谱、XRD等材料表征相关设备者优先； 4. 必须具备团队精神、良好的沟通能力和学习能力，以公司利益为重。 [ Last edited by fuzhen9229 on 2018-1-24 at 09:51 ] [ Last edited by fuzhen9229 on 2018-1-24 at 10:23 ] [ Last edited by fuzhen9229 on 2018-1-30 at 15:06 ] [ 来自版块群 北京 ] |
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13楼2018-01-24 09:27:31
5楼2018-01-24 08:54:40
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2018-01-24 08:40
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fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
6 发自小木虫IOS客户端
柳箫4楼
2018-01-24 08:50
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fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
666 发自小木虫Android客户端
nono20097楼
2018-01-24 08:55
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fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
。 发自小木虫Android客户端
201712198楼
2018-01-24 08:56
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fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
ok 发自小木虫Android客户端
star1991112811楼
2018-01-24 09:04
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