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求教热障陶瓷涂层内部切割加工问题
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| 各位大家好，请问：什么仪器或者加工方法可以在钛合金基体表面沉积的一层陶瓷涂层内部切割出平行于基体表面的狭缝（裂纹）。试样约2~3mm厚度（直径25mm，外形跟一元硬币差不多），其中陶瓷层约300微米厚，目前想在陶瓷内部切出狭缝（裂纹）（目前初步尝试阶段，裂缝规格在10~300微米间都可以），但是陶瓷不导电，而且加工的尺寸也很小，不知道什么方法可以实现，求大家指点，谢谢您! |
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10楼2018-03-16 00:38:38
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2楼2018-01-15 17:44:32
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3楼2018-01-16 18:57:12
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4楼2018-01-19 22:16:32
