[求助] 高分子的结晶性和tg有无关联？ 已有2人参与

实验中得到的高分子聚合物分子量在8万左右，材料本身tg为55℃左右。 现在想加入增塑剂降低tg,发现tg确实降低到室温附近了，但材料基本没有弹性。 我自己怀疑是因为：高分子链本身结晶度比较高，增塑剂分子没有破坏分子链的结晶，所以tg减低，但材料仍然很脆。 因为本身不是做高分子物理方面研究的，所以想请教懂这方面知识的大神们： 1.高分子链的结晶性和tg有没有关联。 2.如果有关联相互之间如何影响。 3.是否可能存在tg较低，但材料由于结晶度高，导致没法体现粘弹性的情况。 4.是否降低高分子链的结晶度就可以在室温附近的tg下使材料获得较好的弹性。 困扰我很久的问题了，希望大家指点迷津！

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