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麻省理工学院开发出纳米级弯折底板成三维结构的技术
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麻省理工学院开发出纳米级弯折底板成三维结构的技术 美国麻省理工学院（MIT）副教授George Barbastathis率领的研究小组开发出了可在纳米级将底板弯曲成三维结构的“纳米折纸（nano-origami）”基础技术（英文发布资料）。在纳米级折曲底板，除了可应用于马达及电容器之外，还可提高PC用存储器及微处理器等的性能。 研究小组利用X线光刻及纳米压印技术，成功折出了任意三维形状。此前在2005年的“Meeting of The Electrochemical Society”上曾发表过使用该技术的电容器，而此次增加了可弯折次数，并追加了提高工作性能的层。 成型工艺如下。（1）在Si底板上形成微细的V沟图案后，在其上形成伸缩层的Au图案。该Au用于弯折底板。（2）在Au上涂布压膜光刻胶“SU-8”。（3）经X线曝光、显影，使“SU-8”形成图案。（4）以XeF2蚀刻Si底板，使基于光刻胶和Au的结构镂空。 “折纸”的制作利用了由外部磁场控制Au线上的电流流动，会产生使底板弯曲的洛伦兹力（Lorenz Force）的现象。底板弯折的角度会影响层的材料、厚度及伸缩特性等。研究小组表示，改变照射该Au表面上形成突起的He离子束的能量强度，便可控制层的弯曲方向。照射高能量的光束，底板就会向上弯折，而照射低能量的光束，底板就会向下弯曲。 MTI上传了演示折叠的（视频）（记者：吉泽 惠） ■日文原文 MITがナノスケールで3次元構造に基板を折り曲げる技術を開発 |
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