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陶瓷膜支撑体—抗弯强度前后烧结反差太,求教 已有3人参与
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求大神解答!烧结陶瓷膜支撑体Al2O3温度大小和保温时间、升降温速率、造孔剂成分含量、压片压力大小、配料均相同,可第一次烧结所测的抗弯强度为28Mpa,而后面重新烧结原料所测好几组抗弯强度均在10~15Mpa,反差很大,求教什么原因造成的? 发自小木虫IOS客户端 |
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2楼2017-11-08 16:06:15
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