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my月

新虫 (小有名气)

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[求助] 合金导热性与缺陷的关系已有2人参与

文献上讲，晶体缺陷的存在会降低合金的导热性，请大神详细说明其中的关系。
另外，弥散强化降低导热性而时效强化增加合金导热性，请大神们讲明原因。
万分感谢！

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1楼 2017-10-09 15:18:07

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kissego100

铜虫 (著名写手)

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【答案】应助回帖

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感谢参与，应助指数 +1
my月: 金币+8, ★★★很有帮助 2017-10-10 15:30:57

1、热传导实质是由物质中大量的分子热运动互相撞击，而使能量从物体的高温部分传至低温部分，或由高温物体传给低温物体的过程。在固体中，热传导的微观过程是:在温度高的部分，晶体中结点上的微粒振动动能较大。在低温部分，微粒振动动能较小。因微粒的振动互相作用，所以在晶体内部热能由动能大的部分向动能小的部分传导。固体中热的传导，就是能量的迁移。在导体中，因存在大量的自由电子，在不停地作无规则的热运动。一般晶格震动的能量较小，自由电子在金属晶体中对热的传导起主要作用。
即，金属可以通过晶格振动和电子热运动传热。
而你的问题是金属经不同的强化方式处理后的热传导性问题。
2、从金属的热传导方式来看，无论哪种热传导方式，材质的致密性都是一个有利的条件。一方面致密性有利于晶格之间的振动传递；另一方面，致密性有利于电子的传递，增强导电导热性。
3、而弥散强化和时效强化，之所以会出现不同的导热差异性。
是因为，弥散强化，实际上，降低了材料整体的致密性，降低了材料之间相互作用；
而时效强化，是在金属中高温下元素过度固溶后进行的时效析出。
与弥散强化相比，这里的析出是过饱和析出。
上述所说的致密度，不是单纯的物质密度，而是，单位体积内的能量密度；是物质粒子间相互作用的强度。
4、理解弥散和时效二者的处理结果区别，弥散的强化效果是受力后会表现出来的，而时效的强化效果有一部分是一直存在的。
5、简单的来说，虽然二者都能够通过阻挡位错强化材料，但是，弥散强化相对时效过饱和析出强化来说，弥散微粒与基体间更为松散。

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眼耳鼻舌身意触，万世丹心归尘舞，悲欢离合共理烹，饮尽前缘醉后土。————《非心》

2楼2017-10-10 09:08:48

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my月

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引用回帖:

2楼: Originally posted by kissego100 at 2017-10-10 09:08:48
1、热传导实质是由物质中大量的分子热运动互相撞击，而使能量从物体的高温部分传至低温部分，或由高温物体传给低温物体的过程。在固体中，热传导的微观过程是:在温度高的部分，晶体中结点上的微粒振动动能较大。在低 ...

时效强化是过饱和析出，可形成金属化合物，弥散强化也是金属化合物，为什么弥散颗粒与基体更为松散呢？

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3楼2017-10-10 15:56:39

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