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歪歪哥好帅铜虫 (小有名气)
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印制线路板前处理工艺
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查了一些资料，印制线路板镀前预处理的一般步骤是：钻孔去毛刺，膨胀剂使膨胀，碱性高锰酸钾去胶，中性剂中和，碱性出油剂，微蚀剂，活化剂等等。 请教各位关于印制线路板（PCB）化学镀前处理工艺方面知识，特别是包括以上步骤所使用溶剂的浓度，温度等条件，书籍或者文献均可，欢迎交流指教。 |
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- 专业: 物理化学
2楼2017-09-27 22:48:51