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[交流]
反应型润湿中的物理模型
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本人机械制造专业，做课题涉及反应润湿领域，测了一堆润湿角和铺展半径数据感觉无从下手，对于铺展动力学这块的问题想和润湿领域的前辈们交流学习。 问题1：对 linear spreading 这种类型的，在文献中（Reactive wetting of low carbon steel by Al 4043 and 6061 alloys at 600–750 °C）看到一个公式dR/dt=k=Cexp(-△Ea/(RT)),文中引用的文献是 wettability at high temperatures 这本书，但我翻遍了这本书都没找到这个公式的出处，请问有谁知道这个公式的原始出处吗？ 问题2：对于反应型润湿（溶解忽略不计），控制铺展的速率一般被有两种情形 ：一种是diffusion-limited case， 另外一种是 chemical reaction limited case. 对于chemical reaction limited 它对应的物理模型是cosθe-cosθ=(cosθe-cosθo)exp(-kt)； 对于diffusion-limited它对应的物理模型是 dR/dt=2DF(t)(Co-Ce)θ/(en)，对于这种模型，dR/dt的数据处理是R对t求一阶导数，我直接用origin里面的一阶导数函数对铺展半径的数据求t的导数，但画出来的 dR/dt-contanct angle 乱糟糟的，和文献中的相差甚远，请问我的处理方法有问题吗？对这种模型的数据处理有什么特别要注意的吗？ 问题3：对于已经获得的接触角和铺展半径的数据分析，怎么去判断它适合用哪种物理模型去处理呢？ 问题4：对于上面提到的， linear spreading，diffusion-limited case 和 chemical reaction limited case这三种情形，linear spreading 和其他两者有啥关系吗？傻傻分不清楚 希望能与搞润湿的前辈们交流学习   xmc-1.jpg  xmc-2.jpg |
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