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chimish

铜虫 (初入文坛)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 14
散金: 205
帖子: 19
在线: 44.5小时
虫号: 504095
注册: 2008-02-15
性别: GG
专业: 集成电路制造与封装

博士后-电子封装方向

1、导师简介：
陈明祥，男，本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电学院，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后。现为华中科技大学机械学院教授/博士生导师，数字制造装备与技术国家重点实验室成员，武汉光电国家实验室研究员，广东省珠江学者讲座教授。主要从事先进电子封装技术与应用研究，主持科研项目包括国家自然科学基金（5项）、国家重点研发计划、总装预研重点基金、科技部“863计划”、科技支撑计划、广东省产学研合作、湖北省科技创新重大项目等；先后培养博士/硕士研究生近20名；发表学术论文50余篇，获授权发明专利10项（其中3项实现了技术转化）；先后荣获国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖、湖北省优秀硕士学位论文（指导老师）、广东省科学技术三等奖等。

2、主要研究方向:
电子封装新材料：陶瓷电路板、三维陶瓷基板、荧光玻璃、热界面材料等；
先进电子封装技术：低温键合、异质集成、三维封装、纳米封装技术等；
电子封装技术应用：MEMS/LED/LD/IGBT封装、恶劣环境电子封装技术等。

3、支撑条件：
1）一流的学科优势：机械学院拥有包括6名院士、10名长江学者和7名杰青领衔的学术队伍，拥有包括1个国家重点实验室和2个国家工程中心在内的研发平台，机械学科排名全国第一（2013-）；
2）良好的实验条件：武汉光电国家实验室拥有武汉高校最齐全的微纳制造加工条件，课题组所在研究中心拥有国内高校最齐全的电子封装材料与工艺研发平台（欢迎参观武汉光电国家实验室F102室）；
3）多学科交叉团队：研究中心拥有包括机械、材料、光学、热学、电子等多学科交叉的研发团队，不时碰撞出科研的火花；
4）扎实的研发基础：本中心在电子封装研发领域一直处于国际先进水平，享有极高的学术知名度，并与国内知名电子封装企业和国内外研究机构保持长期合作关系。依托本中心的研发技术，先后孵化出多家高新技术企业。
5）完善的配套措施：研发经费充足，团队氛围良好；充分支持人才职业发展需求，鼓励自主创新和团队协作，提供出国访问和交流机会；事务性工作有专职学术秘书负责。

4、招生要求：
总体要求：材料（优先）、化学、物理、机械等相关专业，富有科研探索和团队合作精神，责任心强、主动性强、执行力强，表达能力强；
硕士生：保研（包括学术硕士和专业硕士）。
博士生：无需参加统考，一律采用申请考核制，详见学院招生简章。
博士后：年薪20+万，另有科研项目和成果奖励，特别优秀者可面议；享受国家和学校规定的其他待遇，详见学校人事处网页。

选择我们，你既可以从事基础研究（创新），也可从事应用技术研发（创业）！
选择我们，你的研究成果即可以上书架（论文），也可以上货架（产品）！

导师联系方式：chimish@163.com
学院网页个人介绍：https://mse.hust.edu.cn/index.php/index/view/aid/217

欢迎垂询！欢迎申请！

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