| 查看: 2260 | 回复: 4 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖,点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[求助]
VASP如何做理想剪切强度? 已有1人参与
|
||
| 用MS将晶体{111}面切出构成晶胞,如果不用刘寒雨老师的代码,用VASP如何做{111}[11-2]方向的理想剪切强度?怎么往[11-2]方向施加剪切应变?怎么设置constr_cell_relax.F?请高手指点,谢谢! |
» 猜你喜欢
售SCI一区T0P文章,我:8O.55.1.O.5.4,科目齐全,可+急
已经有5人回复
售SCI-T0P文章,我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有7人回复
上海工程技术大学 激光智能制造课题组 2027级博士研究生招生
已经有6人回复
课题组招2027级博士 上海工程技术大学 激光智能制造方向
已经有6人回复
现代”学阀”该如何界定
已经有14人回复
师弟论文见刊大半年才想起来申请专利,还能抢救一下吗?
已经有4人回复
有机合成以后会不会被AI改变?做科研的虫友怎么看
已经有8人回复
我的奶奶
已经有3人回复

4楼2018-04-13 09:15:44
2楼2018-03-28 10:48:55
valenhou001
至尊木虫 (职业作家)
- 1ST强帖: 13
- 应助: 241 (大学生)
- 金币: 25701.7
- 散金: 602
- 红花: 166
- 帖子: 3782
- 在线: 873.8小时
- 虫号: 1007127
- 注册: 2010-04-27
- 专业: 凝聚态物性 II :电子结构
3楼2018-03-28 20:00:07
5楼2020-09-23 11:26:02










回复此楼