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剑客goodok

木虫 (小有名气)

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[求助] 无源互调（PIM）测试问题已有1人参与

在PCBPIM测试时，发现数值会在某一点突变，发生突变的原因有哪些？能不能定位到PCB上的问题？

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天道酬勤

1楼 2017-08-11 22:11:45

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feixiaolin

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【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
剑客goodok(conanwj代发): 金币+30, 感谢应助 2017-08-14 13:20:55

1）排除软故障：用冷光源照射、改变连线及连线模式
2）改变一些可能产生电磁耦合的器件的封装，看有没有改善；
3）排除PCB板子材料影响，替换成其他厂家的PCB基板

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2楼2017-08-12 22:28:36

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剑客goodok

木虫 (小有名气)

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引用回帖:

2楼: Originally posted by feixiaolin at 2017-08-12 22:28:36
1）排除软故障：用冷光源照射、改变连线及连线模式
2）改变一些可能产生电磁耦合的器件的封装，看有没有改善；
3）排除PCB板子材料影响，替换成其他厂家的PCB基板

你好！
1.排除软故障，就是重新焊接吧，焊接温度影响大不？
2.电磁耦合器件的封装，指的是什么？我直接用的PCB焊接！
3.一般PCB做成成品后，就没办法排除材料的影响了，有没有好的办法？

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天道酬勤

3楼2017-08-13 13:07:42

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feixiaolin

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引用回帖:

3楼: Originally posted by 剑客goodok at 2017-08-13 13:07:42
你好！
1.排除软故障，就是重新焊接吧，焊接温度影响大不？
2.电磁耦合器件的封装，指的是什么？我直接用的PCB焊接！
3.一般PCB做成成品后，就没办法排除材料的影响了，有没有好的办法？...

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4楼2017-08-13 14:13:47

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