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剑客goodok

木虫 (小有名气)

[求助] 无源互调(PIM)测试问题 已有1人参与

在PCBPIM测试时,发现数值会在某一点突变,发生突变的原因有哪些?能不能定位到PCB上的问题?
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天道酬勤
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feixiaolin

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【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
剑客goodok(conanwj代发): 金币+30, 感谢应助 2017-08-14 13:20:55
1)排除软故障:用冷光源照射、改变连线及连线模式
2)改变一些可能产生电磁耦合的器件的封装,看有没有改善;
3)排除PCB板子材料影响,替换成其他厂家的PCB基板
2楼2017-08-12 22:28:36
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剑客goodok

木虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by feixiaolin at 2017-08-12 22:28:36
1)排除软故障:用冷光源照射、改变连线及连线模式
2)改变一些可能产生电磁耦合的器件的封装,看有没有改善;
3)排除PCB板子材料影响,替换成其他厂家的PCB基板

你好!
1.排除软故障,就是重新焊接吧,焊接温度影响大不?
2.电磁耦合器件的封装,指的是什么?我直接用的PCB焊接!
3.一般PCB做成成品后,就没办法排除材料的影响了,有没有好的办法?
天道酬勤
3楼2017-08-13 13:07:42
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feixiaolin

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引用回帖:
3楼: Originally posted by 剑客goodok at 2017-08-13 13:07:42
你好!
1.排除软故障,就是重新焊接吧,焊接温度影响大不?
2.电磁耦合器件的封装,指的是什么?我直接用的PCB焊接!
3.一般PCB做成成品后,就没办法排除材料的影响了,有没有好的办法?...

看答复的2)、3)条

发自小木虫Android客户端
4楼2017-08-13 14:13:47
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5楼2017-08-17 18:48:27
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6楼2017-08-18 00:15:04
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7楼2017-08-18 15:04:37
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8楼2017-08-18 23:43:21
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9楼2017-08-19 20:17:33
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10楼2017-08-19 22:21:30
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