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Mrytle_Yang

新虫 (初入文坛)

[求助] 显微硬度测量时遇到的问题,请教大家!~已有3人参与

我测的是铝合金甩带后的带材,特别薄,~40um吧,打硬度时用的10g的力,停留10s,但是不知道为什么第一片试样和第二片试样显微硬度差了30多HV?....
硬度小的那个试样压痕对角线四十多mm,硬度大的试样压痕才十几mm,所以它们的硬度才会差这么多,这是为什么呢?
是不是因为第二个试样我磨的时间比较久,太薄了所以压痕才比第一个大这么多呢?
需不需要镶样再打硬度.....
各位大神特别薄的试样你们是怎么打硬度的呢?
求助大家~
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
猜测硬度大的试样在制样过程中产生了较为严重的加工硬化现象导致出现现在的结果。这么薄的铝合金箔材最好只使用电解抛光手段吧。就是镶样也只能冷镶。参考一下韩德伟著的“金属硬度检测手册”。
2楼2017-07-25 23:23:55
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