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JesTiger

新虫 (初入文坛)

[交流] 金属基复合材料预制件开裂问题探讨

各位大神：
小弟最近在做晶须增强镁基复合材料，遇到一个非常棘手的问题，即：预制件开裂。
增强相为硼酸铝晶须，粘接剂为HPMC，预制件规格：φ100×30mm，110℃热压成形。
分析认为可能有以下两个方面的原因造成预制件开裂：
（1）成形过程中水分的挥发致使预制件开裂，如果不升温：浆料的压缩比很难上去，直接影响排胶烧结后增强相的体积分数。
（2）成形过程末段，粘接剂向预制件外侧偏聚，使得中心区域强度偏低
（3）？
如果采用湿压成型，有什么方法可以保证增强相的体积分数呢？
请各位大神帮忙分析下原因，或有好的建议，请告知，在此谢过。
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1楼 2017-07-24 16:38:10
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syhorchid
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JesTiger(金币+1): 谢谢参与
2楼2017-07-24 16:59:22
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vkwqbv800
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3楼2017-07-24 17:00:16
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nono2009
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4楼2017-07-24 17:00:43
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眭冬萱
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5楼2017-07-24 17:11:46
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穰柔蔓
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6楼2017-07-24 17:14:30
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dsctg
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7楼2017-07-24 17:17:15
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jsrkfmw293
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8楼2017-07-24 17:23:48
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超级老快
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9楼2017-07-24 17:29:24
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kngqap57
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10楼2017-07-24 17:57:14
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