| 查看: 1902 | 回复: 1 | ||
[求助]
workbench热应力分析新人求助
|
小弟刚接触workbench，主要研究封装材料的热应力，如图，我在一篇文献中看的，上层是si芯片，中间是焊料涂层，下层是AL基板。用2D模型进行分析，有关提示如图，这个2D模型怎么建呢，中间的涂层是没有厚度的。分析过程又怎样做呢？有懂的请不吝赐教，金币不多，。 2.png  3.png  4.png  1.png |
回复此楼» 猜你喜欢
医学类期刊求推荐
已经有5人回复
-
生活琐事由它去
已经有4人回复
-
提交了我也来说说感想
已经有12人回复
-
青B发送上会通知了吗
已经有9人回复
-
西安交大新媒学院副院长用撤稿论文结题
已经有6人回复
-
论文撤稿了
已经有8人回复
-
化学专业申博
已经有4人回复
-
某211大学教师把个人教师官方主页改成:我跑了我跑了我跑了!官宣跑路！
已经有5人回复
-
26/27申博自荐
已经有9人回复
-
博士申请
已经有3人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
产品可靠
木虫 (著名写手)
- 应助: 2 (幼儿园)
- 金币: 1402.5
- 散金: 52
- 红花: 9
- 帖子: 1958
- 在线: 503.6小时
- 虫号: 1908286
- 注册: 2012-07-24
- 性别: GG
- 专业: 金属材料的微观结构
2楼2019-10-09 09:38:50