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新虫 (初入文坛)

[求助] workbench热应力分析新人求助

小弟刚接触workbench，主要研究封装材料的热应力，如图，我在一篇文献中看的，上层是si芯片，中间是焊料涂层，下层是AL基板。用2D模型进行分析，有关提示如图，这个2D模型怎么建呢，中间的涂层是没有厚度的。分析过程又怎样做呢？有懂的请不吝赐教，金币不多，。

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1楼 2017-07-23 16:00:39

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木虫 (著名写手)

兄弟，最近我也将进行封装热的有限元模拟，可以说一下，这个论文的题目吗？

2楼2019-10-09 09:38:50

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