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workbench热应力分析新人求助
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小弟刚接触workbench，主要研究封装材料的热应力，如图，我在一篇文献中看的，上层是si芯片，中间是焊料涂层，下层是AL基板。用2D模型进行分析，有关提示如图，这个2D模型怎么建呢，中间的涂层是没有厚度的。分析过程又怎样做呢？有懂的请不吝赐教，金币不多，。 2.png  3.png  4.png  1.png |
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