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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 化学电源 » 三元材料配浆过程形貌破坏
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雅雅火

金虫 (小有名气)

[求助] 三元材料配浆过程形貌破坏 已有2人参与

各位虫友，请问一下，正极材料配浆过程中如果为了不破坏形貌，采用磁力搅拌配浆的话，一般需要搅拌多长时间？还有就是采用球磨进行配浆涂料导致形貌破坏，其电化学性能会差别很大吗？
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1楼 2017-07-17 16:50:51
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

Phys_Xu

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
雅雅火: 金币+5 2017-07-18 15:42:00
个人觉着，形貌真心没那么大的影响，对于NCM/NCA正极而言，把结构做好才是王道

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2楼2017-07-17 16:53:10
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普通回帖

lsh200100

铁杆木虫 (著名写手)

红尘来去一场梦
会破坏包覆层的方法，能不用就别用，何必折腾自己。

粘结剂配好之后加导电剂，分散一个小时，然后加活性材料，量多就分批加，加溶剂调节，这步用一两个小时。
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3楼2017-07-17 17:21:24
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lsh200100

铁杆木虫 (著名写手)

红尘来去一场梦
磁力往往搅不动，或者配出来浆料太稀。 可以用电动搅拌机。
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4楼2017-07-17 17:24:04
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雅雅火

金虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by Phys_Xu at 2017-07-17 16:53:10
个人觉着，形貌真心没那么大的影响，对于NCM/NCA正极而言，把结构做好才是王道

那比如说做出的材料二次颗粒为球形，但是球磨之后被完全打碎成小颗粒，这也完全不影响性能吗？
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5楼2017-07-17 18:26:15
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雅雅火

金虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by lsh200100 at 2017-07-17 17:21:24
会破坏包覆层的方法，能不用就别用，何必折腾自己。

粘结剂配好之后加导电剂，分散一个小时，然后加活性材料，量多就分批加，加溶剂调节，这步用一两个小时。

不是包覆层。。。是说破坏形貌，不过还是感谢回复
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6楼2017-07-17 18:28:32
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光剑

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
雅雅火: 金币+5 2017-07-18 15:41:51
与转速有关系
生产上一般3-4个小试居多
你可以自己先试试，到时候做个sem看看颗粒分散后的状态
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就是干
7楼2017-07-18 08:10:34
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雅雅火

金虫 (小有名气)
引用回帖:
7楼: Originally posted by 光剑 at 2017-07-18 08:10:34
与转速有关系
生产上一般3-4个小试居多
你可以自己先试试，到时候做个sem看看颗粒分散后的状态

嗯，多谢
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8楼2017-07-18 15:40:45
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huanghenghao

金虫 (初入文坛)
你可以降低球磨转速和时间试试，降低转速和时间后形貌就不会被破坏了。
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9楼2017-07-19 14:43:36
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雅雅火

金虫 (小有名气)
引用回帖:
9楼: Originally posted by huanghenghao at 2017-07-19 14:43:36
你可以降低球磨转速和时间试试，降低转速和时间后形貌就不会被破坏了。

嗯，多谢
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10楼2017-07-19 15:38:48
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