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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 氧化锆陶瓷抛光后坑点成因
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许晴69

铜虫 (小有名气)

[交流] 氧化锆陶瓷抛光后坑点成因 已有8人参与

氧化锆陶瓷抛光后出现坑点。不清楚是抛光造成的，还是原材料烧结后就存在内部缺陷。关于坑点成因，大家有没有这方面的经验交流下？
目前想做SEM-EDS测试看一下。选这个测试手段是否可行？大家有没有特别建议的测试手段？
如果做SEM-EDS，我拿坑点样品需要做线扫还是面扫比较好呢？
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1楼 2017-06-28 11:41:43
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sudaxzg

金虫 (正式写手)
★
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如果是肉眼可见的坑点，基本上是成型压力的问题，造粒料颗粒未破碎，团聚颗粒间接触面积不够，烧成过程中造粒料颗粒与颗粒之间形成较大的裂纹缺陷，在抛光过程中，团聚体整体剥落，形成坑点。看SEM的话，1000倍左右，应该能看到这种裂纹。可以增大成型压力试试（150MPa以上），另外排胶阶段尽量在低温下（100~200℃）缓慢排胶。
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在科学的道路上没有平坦的大道，只有不畏艰辛，沿着陡峭山峰攀登的人，才有希望到达胜利的顶点！
9楼2020-11-02 16:05:42
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taocicailiao

至尊木虫 (著名写手)
★
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你用的是什么抛光方式？用的钻石液吗？
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2楼2017-08-16 14:05:34
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小砾石

新虫 (初入文坛)
★
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抛光材料是什么？可排除下，是否含有800℃下可氧化或分解产生气体的物质。
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3楼2017-10-10 17:25:10
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水蓝2012

至尊木虫 (著名写手)
★
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氧化锆陶瓷抛光过程中，如果应力过大，有可能晶粒脱落产生坑点的，其实可以从坑点的晶粒形态分析，如果是那种棱角分明的情况，基本可以认为是有晶粒脱落造成的，那种烧结不致密残留的孔洞的边缘应该不会有那种明显的棱角的。
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做难事必有所得
4楼2017-10-12 13:45:07
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