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[交流]
[求助]怎样控制磨抛后试件的厚度～～～
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因为偶的陶瓷试件是通过烧结成型的，试件的厚度在1.5mm~1.7mm不等； 偶想通过抛光、磨平使试件厚度统一为1.2mm，怎么实现呢？向求助大家～～ 如果通过线切割等方法，陶瓷试件又不导电。。。 如果通过数控机床磨抛，因为试件原始厚度不一致，即使磨抛过程中压力、速度一样，试件包埋起来了，不能实时测量厚度，也不能保证磨抛后的厚度相同； 如果手工磨抛，不包埋起来，直接磨抛的话，又怕用力不均，影响试件的平行度；而且试件本来就只有1毫米多，抓持不住； 如果包埋起来手工磨抛，是不是可以使包埋材料的高度低于试件的表面，使试件突出来磨抛之类的。。。具体细节我还没想清楚。。。 欢迎大家给偶提供宝贵的想法～～～谢谢大家 |
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