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大雄么么哒

新虫 (初入文坛)

[求助] ANSYS怎么修改经过布尔操作glue后的模型尺寸 已有1人参与

模型解释：
第一个体是长方体，表示芯片，尺寸为1mm*1mm*0.25mm
第二各体是圆柱体，表示固晶层，尺寸为：底面为0.75mm的圆，高为0.1mm。
第三个体是长方体，表示基板，尺寸为8mm*8mm*1mm.
第三个体（基板）的有限元模型设置是长方形，尺寸设置为X:-4到4；Y：-4到4，厚底（Z）：-0.1到-1.1，也就是表示第三个体（基板）为长宽高分别为8mm*8mm*1mm的长方体。
我想研究第三个体（基板）的厚度对整个元件的温度分布影响。不断改变这个体（基板）的厚度来查看整个体的温度分布。比如设置基板的厚度分别为1mm,2mm,4mm,8mm,10mm，每个厚度求一个解，来查看整个体的温度分布情况。
我经过布尔操作glue操作之后，划分网格了，施加载荷后求解。分析完一个厚度后（比如1mm），我下一步分析2mm的厚度对整个体的温度分布影响，我该怎么改变这个体（基板）模型尺寸？
删除模型又删除不掉，布尔操作的scale又设置不好，因为这个Z坐标是-0.1到-1.1。我应该怎么修改厚度。

ANSYS怎么修改经过布尔操作glue后的模型尺寸
try6000.png
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1楼 2017-06-09 11:40:33
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大雄么么哒

新虫 (初入文坛)
move/modify为什么只能移动体，不能修改体的尺寸？求大神指教。
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2楼2017-06-09 11:44:36
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大雄么么哒

新虫 (初入文坛)
求大神指教

发自小木虫Android客户端
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3楼2017-06-09 16:15:58
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shgao20

专家顾问 (职业作家)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
大雄么么哒: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢你，用命令流设置参数处理方便多了。 2017-06-11 18:11:47
可以使用 APDL 程序来解决你的问题。
  在第一个模型的整个建模过程完成后，打开 .log 文件，其中有建模过程的所有命令流。将 .log 文件另存为一个 .txt 文件，然后编辑该文件，删除无用的内存，将要修改的尺寸 (基本厚度) 设置为参数，对修改后的命令流进行验证无误后，通过改变参数就可以得到不同基板厚度的模型了。
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4楼2017-06-10 07:33:10
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大雄么么哒

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
4楼: Originally posted by shgao20 at 2017-06-10 07:33:10
可以使用 APDL 程序来解决你的问题。
  在第一个模型的整个建模过程完成后，打开 .log 文件，其中有建模过程的所有命令流。将 .log 文件另存为一个 .txt 文件，然后编辑该文件，删除无用的内存，将要修改的尺寸 (基 ...

每次分析完，比如分析基板厚度为1.0mm后，下一步分析1.2mm，是不是要clear and start new,然后change jobname,再修改厚度参数后，把命令流复制到命令窗口，按enter进行分析。我每次是这么弄的，得出了合理的结果。但是为什么我分析完1.0mm，直接修改参数，把厚度变为1.2mm,然后把命令流复制到命令窗口，得出来的还是1.0mm的结果，不是1.2mm的。这是为什么？
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5楼2017-06-11 18:22:55
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大雄么么哒

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
4楼: Originally posted by shgao20 at 2017-06-10 07:33:10
可以使用 APDL 程序来解决你的问题。
  在第一个模型的整个建模过程完成后，打开 .log 文件，其中有建模过程的所有命令流。将 .log 文件另存为一个 .txt 文件，然后编辑该文件，删除无用的内存，将要修改的尺寸 (基 ...

用命令流和修改参数来做，确实很方便。谢谢你。
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6楼2017-06-11 18:25:46
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