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build layer聚合物与铜界面搭建后，聚合物表面被切割问题
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尊敬各位虫友： 大家好，MS新手，向各位请教一个build layer使用问题。 目的：希望建立PDMS（聚二甲基硅氧烷）与铜界面模型，分析其抗拉强度。具体操作： 1.使用脚本建立PDMS交联后的模型并退火弛豫选择最优构型，记录最后晶胞参数。 2.使用cleave工具切割铜（1 1 1）表面，修改U/V参数，使得铜表面大小和PDMS模型晶胞参数基本一致。 3. 使用Build layer工具搭建二者界面模型，具体设置如附图所示。 遇到问题： 1.根据上述操作步骤，搭建模型出现PDMS边界被切割现象（display style不是in-cell），原来的PDMS聚合链被切断，出现大量的未成 键的单独氢原子。 2.对被切割界面进行几何优化后（先把基底铜固定），聚合物并不向金属铜靠拢，而是分散开来，向上部真空层中扩散，下图给出了几何优化 后的构象。被切割的界面（图）几何优化后构象，与表面未被切割的界面（图）几何优化后的构象。 3. 被切割表面的模型无法进行下一步的拉伸试验，因为聚合物分散开来，感觉很不合理。 希望得到的帮助：希望各位大神指出我的问题所在，指出如何正确建立出不被切割的PDMS-铜界面。  buildlayersetting1.png  buildlayersetting2.png  buildlayersetting3.png  期望建立的界面模型侧视图.png  期望建立的界面模型俯视图.png  切割铜表面设置1.png  切割铜设置2.png  实际建立的界面模型侧视图.png  实际建立的界面模型俯视图.png  未成键氢原子.png |
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