| 查看: 5323 | 回复: 18 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[求助]
导电银浆 已有6人参与
|
|||
|
做的导电银浆，刚做出来时印刷测电性能，方阻很小，常温放几天后，方阻就变大了，请问，这是什么原因呢？求解答，谢谢！ 发自小木虫IOS客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
树脂浇铸体出现纹理问题是什么原因？
已经有5人回复
-
仿真模拟
已经有0人回复
-
无机非金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有170人回复
-
求一个催化的学术会议群
已经有0人回复
-
工作党想考在职研究生
已经有21人回复
-
材料模拟计算
已经有0人回复
-
多孔结构的镍基催化剂
已经有7人回复
xiangke1992
新虫 (小有名气)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 金币: 1797.9
- 红花: 4
- 帖子: 227
- 在线: 50.4小时
- 虫号: 5241398
- 注册: 2016-11-15
- 性别: GG
- 专业: 高分子组装与超分子结构
|
通常导电银浆都是要低温保存的，可能是银粉团聚导致方阻变大，因为团聚可能导致印刷烧结后粉与粉之间不致密，有空洞。当然我觉得另外一个人说的有机成分改变也有可能。 发自小木虫IOS客户端 |
3楼2017-06-06 14:08:11
peterflyer 
木虫之王 (文学泰斗)
peterflyer
- 应助: 20282 (院士)
- 金币: 146700
- 红花: 1374
- 帖子: 93091
- 在线: 7695小时
- 虫号: 1482829
- 注册: 2011-11-08
- 性别: GG
- 专业: 功能陶瓷
2楼2017-06-05 23:05:27
4楼2017-06-06 18:07:51
5楼2017-06-06 18:08:17
投票:
10