| 查看: 1965 | 回复: 21 | |||
tuaruspipi新虫 (小有名气)
|
[交流]
Cu(Ⅰ)的负载
|
|
请教各位，在活性炭或者分子筛等具有大比表面积的多孔结构载体上负载亚铜离子Cu(Ⅰ)，一般采取的哪种方法？ 文献中多是采用二价铜离子作为前驱体，然后在惰性氛围或还原性气体中，还原成一价铜离子的方法。但是一价铜和金属铜的能量很接近，还原的程度不好控制，容易过度还原。 也有文献提到，采用固固混合法，直接将载体和CuCl固体混合，研磨，然后惰性氛围中煅烧，就能够使亚铜离子进入孔内。谢有畅教授曾提出部分金属盐在熔融状态下能够自发单层分布。但自己按此方法制备的材料，效果并不好。 各位有没有了解到负载亚铜离子的新的途径？是否有对CuCl有较大溶解度的溶剂，从而可以用浸渍法直接负载亚铜离子？ 期待各位的高见！ |
回复此楼» 本帖已获得的红花（最新10朵）
phoo2000» 猜你喜欢
期待科研合作，共同发表论文
已经有215人回复
-
如何掌握一门外语？
已经有25人回复
-
化学工程及工业化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有249人回复
-
国家级人才团体课题组招收2026届博士
已经有1人回复
-
气相色谱点不着火
已经有3人回复
-
化工安全有关的复习提纲
已经有0人回复
-
国家级人才课题组招收2026年入学博士
已经有2人回复
-
散金
已经有65人回复
-
浙江师范大学国家杰青杨启华教授团队招收2026年博士研究生
已经有31人回复
-
香港中文大学（深圳）2026年诚聘海内外优青
已经有0人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
2楼2017-05-31 00:44:25
3楼2017-05-31 00:44:28
4楼2017-05-31 00:44:32
5楼2017-05-31 00:44:32
6楼2017-05-31 00:44:35
7楼2017-05-31 00:44:37
8楼2017-05-31 00:44:47
9楼2017-05-31 00:44:49
10楼2017-05-31 00:44:49