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Cu(Ⅰ)的负载
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请教各位，在活性炭或者分子筛等具有大比表面积的多孔结构载体上负载亚铜离子Cu(Ⅰ)，一般采取的哪种方法？ 文献中多是采用二价铜离子作为前驱体，然后在惰性氛围或还原性气体中，还原成一价铜离子的方法。但是一价铜和金属铜的能量很接近，还原的程度不好控制，容易过度还原。 也有文献提到，采用固固混合法，直接将载体和CuCl固体混合，研磨，然后惰性氛围中煅烧，就能够使亚铜离子进入孔内。谢有畅教授曾提出部分金属盐在熔融状态下能够自发单层分布。但自己按此方法制备的材料，效果并不好。 各位有没有了解到负载亚铜离子的新的途径？是否有对CuCl有较大溶解度的溶剂，从而可以用浸渍法直接负载亚铜离子？ 期待各位的高见！ |
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