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TEM/SEM/AFM/EMPA/SEM, XRD,BET,TGA,DSC
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材料表面形貌测试**** ***************************************************** 1.场发射透射电镜TEM 仪器型号:Tecnai G2 F20 材料要求:粉体样品(有无磁性均可),质量约5mg左右 主要功能及应用范围:主要用于无机材料微结构与微区组成的分析和研究; 成像:衍衬像(明、暗场像)、高分辨像 (HREM)、扫描透射像(明场像、环状暗场像、Z-衬度像); 微区成分: EDS能谱的点、线和面分析,电子选区衍射; 材料范围:无机材料(粉体);不适用于有机和生物材料; 表征范围:微观形貌、颗粒尺寸、微区组成、元素分布、晶体结构、相组成、结构缺陷、晶界结构和组成等。 2.场发射扫描电镜SEM 仪器型号:Quanta FEG 250;SUPRA 55 (ZEISS) 材料要求:金属、薄膜、半导体、陶瓷、复合、高分子、生物材料等均可,具有一定的导电性,或喷碳/金处理,块体尺寸在1 cm3以下,粉体约5 mg左右; 主要功能及应用范围:广泛用于冶金、生物、建筑、机械等行业的材料形貌观察和成分分析。 附件:配备有X射线能谱分析仪,可以对B-U的元素进行定量和定性分析; 3.电子探针EMPA 仪器型号:EPMA-1720 材料要求:金属、薄膜、半导体、陶瓷、复合、高分子等均可,具有一定导电性或喷碳/金处理,块体尺寸在1 cm3以下,粉体约5 mg左右 ; 主要功能及应用范围:用极细的电子束对样品表面进行照射产生特征性X射线,对特征性X射线进行分光和强度测定,得到微小区域的元素组成及样品表面元素浓 度分布。 所有测试均可提供正规测试发票,假期不休,部分仪器如下: SEM:场发射SEM,高清形貌分析,可免费喷金,喷铂,消磁,倍数可高至100万倍,颗粒放大至10nm, 同时可做BSE,EDS,MAPPING,EBSD等。 XRD:Bruker D8 Advance,可做固体,粉末,薄膜,小角测试等。 TGA/DSC : Mettler-Toledo TGA/DSC1 氮气氛围,空气氛围均可,TGA最高1400°,DSC最高550°,测试前提供基线测试。 UV/Vis/NIR 分光光度计:PerkinElmer Lambda 950 可全波长扫描(200-30000),可做液体,固体,薄膜等的漫反射,透射等。 氧氮氢分析仪:LECO ON736,精确度3ppm, 主要测试钢,铜样品,同时可以分析高熔点钛合金氧氮含量。 纳米压痕仪:Keysight UTM150,最大受力500mN,可准确测试划痕,弹性模量,硬度,原位成像等。 原子力显微镜:布鲁克经典仪器,可测试多种tapping, contact等模式等。 激光共聚焦显微镜: 莱卡最新SP8仪器,可以3D成像,视频等。 ’ 以上仅为小部分设备,还有接触角测试仪,高压气体表面吸附仪 (BET),傅里叶红外(FT-IR),激光粒度仪,3D轮廓仪,激光共聚焦,安捷伦气质联用等100余台高端设备。 |
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