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TEM/SEM/AFM/EMPA/SEM, XRD,BET,TGA,DSC
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材料表面形貌测试**** ***************************************************** 1.场发射透射电镜TEM 仪器型号：Tecnai G2 F20 材料要求：粉体样品（有无磁性均可），质量约5mg左右 主要功能及应用范围：主要用于无机材料微结构与微区组成的分析和研究； 成像：衍衬像（明、暗场像）、高分辨像 (HREM)、扫描透射像（明场像、环状暗场像、Z-衬度像）； 微区成分： EDS能谱的点、线和面分析，电子选区衍射； 材料范围：无机材料（粉体）；不适用于有机和生物材料； 表征范围：微观形貌、颗粒尺寸、微区组成、元素分布、晶体结构、相组成、结构缺陷、晶界结构和组成等。 2.场发射扫描电镜SEM 仪器型号：Quanta FEG 250；SUPRA 55 (ZEISS) 材料要求：金属、薄膜、半导体、陶瓷、复合、高分子、生物材料等均可，具有一定的导电性，或喷碳/金处理，块体尺寸在1 cm3以下，粉体约5 mg左右； 主要功能及应用范围：广泛用于冶金、生物、建筑、机械等行业的材料形貌观察和成分分析。 附件：配备有X射线能谱分析仪，可以对B-U的元素进行定量和定性分析； 3.电子探针EMPA 仪器型号：EPMA-1720 材料要求：金属、薄膜、半导体、陶瓷、复合、高分子等均可，具有一定导电性或喷碳/金处理，块体尺寸在1 cm3以下，粉体约5 mg左右 ； 主要功能及应用范围：用极细的电子束对样品表面进行照射产生特征性X射线，对特征性X射线进行分光和强度测定，得到微小区域的元素组成及样品表面元素浓 度分布。 所有测试均可提供正规测试发票，假期不休，部分仪器如下： SEM：场发射SEM，高清形貌分析，可免费喷金，喷铂，消磁，倍数可高至100万倍，颗粒放大至10nm， 同时可做BSE，EDS，MAPPING，EBSD等。 XRD：Bruker D8 Advance，可做固体，粉末，薄膜，小角测试等。 TGA/DSC : Mettler-Toledo TGA/DSC1 氮气氛围，空气氛围均可，TGA最高1400°，DSC最高550°，测试前提供基线测试。 UV/Vis/NIR 分光光度计：PerkinElmer Lambda 950 可全波长扫描（200-30000），可做液体，固体，薄膜等的漫反射，透射等。 氧氮氢分析仪：LECO ON736，精确度3ppm, 主要测试钢，铜样品，同时可以分析高熔点钛合金氧氮含量。 纳米压痕仪：Keysight UTM150，最大受力500mN，可准确测试划痕，弹性模量，硬度，原位成像等。 原子力显微镜：布鲁克经典仪器，可测试多种tapping, contact等模式等。 激光共聚焦显微镜： 莱卡最新SP8仪器，可以3D成像，视频等。 ’ 以上仅为小部分设备，还有接触角测试仪，高压气体表面吸附仪 (BET）,傅里叶红外(FT-IR），激光粒度仪，3D轮廓仪，激光共聚焦，安捷伦气质联用等100余台高端设备。 |
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