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空心介孔碳微球用浸渍法负载铜的催化剂制备问题 已有1人参与
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我是做碳材料催化剂的,用实心硅球作为硬模板剂,酚醛树脂作为碳源,TEOS作为硅源,混合成聚合物以后包覆在硅球外面形成壳层,然后碳化,再用HF将硅刻蚀掉,制备出空心介孔碳微球,粒径400nm左右,空腔200nm,比表面和孔容都很大,壳层以介孔为主,且孔道很丰富,最可几孔径3.4nm。然后以碳球为载体,浸渍Cu(NO3)2溶液将Cu负载上去,作为制备碳酸二甲酯的催化剂。本来是想将Cu主要分散到壳层介孔内,TEM结果全在碳球外表面,一点儿也没进去,且负载量很少,颗粒很大,所以催化效果很差。采用过量浸渍和等体积浸渍都不行,超声辅助也进不去,浸渍时都有搅拌,时间也不短,干燥也是常温干燥。想问一下各位虫友,为什么Cu老是进不去壳层介孔?有什么办法可以将Cu负载到介孔内? 紧急求助!跪求各位催化大神指教! |
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