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空心介孔碳微球用浸渍法负载铜的催化剂制备问题 已有1人参与
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我是做碳材料催化剂的，用实心硅球作为硬模板剂，酚醛树脂作为碳源，TEOS作为硅源，混合成聚合物以后包覆在硅球外面形成壳层，然后碳化，再用HF将硅刻蚀掉，制备出空心介孔碳微球，粒径400nm左右，空腔200nm，比表面和孔容都很大，壳层以介孔为主，且孔道很丰富，最可几孔径3.4nm。然后以碳球为载体，浸渍Cu(NO3)2溶液将Cu负载上去，作为制备碳酸二甲酯的催化剂。本来是想将Cu主要分散到壳层介孔内，TEM结果全在碳球外表面，一点儿也没进去，且负载量很少，颗粒很大，所以催化效果很差。采用过量浸渍和等体积浸渍都不行，超声辅助也进不去，浸渍时都有搅拌，时间也不短，干燥也是常温干燥。想问一下各位虫友，为什么Cu老是进不去壳层介孔？有什么办法可以将Cu负载到介孔内？ 紧急求助！跪求各位催化大神指教！  |
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