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利用共沉积法制备大孔的二氧化硅胶体晶体模板
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求教： 现在在制备二氧化硅的大孔模板，遇到一些问题。问题主要是：我利用PS微球与TEOS及其他一些原料发生共沉积，制备PS为模板、二氧化硅填充缝隙的胶体晶体，参考文献中模板的制备条件：60摄氏度，60 %湿度条件下进行组装。但是，我在同样条件下的恒温恒湿箱中进行制备，没有得到大面积的模板，而是一些一丝一丝丝状的结构，这样不利于我之后制备二氧化硅的大孔材料。 想求教大家：怎么的制备条件下，能得到大面积，较均匀的模板，且不能太耗时？ |
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2楼2019-05-30 22:37:31
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