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qiangoy@1026

木虫 (小有名气)

[求助] 陶瓷体烧结空洞产生的原因

NTC陶瓷体在压锭烧结完了之后，锭子内部经常有较多较大的空洞，请问产生空洞的原因一般有哪些？（烧结前陶瓷体的颗粒度？烧结升温程序？烧结最高温度计保持时间？等等）如何避免空洞的发生？
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随遇而安
1楼 2017-04-06 15:57:07
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NTC芯片制作

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

您在成型前是否加入了PVA粘合剂
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手机：13773241037
2楼2017-06-23 13:02:04
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NTC芯片制作

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

您的成型模具是什么？模具的不合理也可能造成棒料在成型后内部就已经松散从而导致烧结后内部出现由内向外的圈型坍塌
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手机：13773241037
3楼2017-06-23 13:06:20
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