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如何减少溅射镀铜/铜合金时大颗粒物在基材表面沉积？ 已有1人参与
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送红花一朵
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2楼2017-04-05 16:33:49
抹茶奶昔
至尊木虫 (正式写手)
An Atypical Engineering Doc
- 应助: 3 (幼儿园)
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- 散金: 2116
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- 注册: 2013-06-07
- 性别: GG
- 专业: 金属功能材料
3楼2017-04-06 08:27:04
抹茶奶昔
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
lijielin: 金币+100, ★有帮助 2017-05-10 21:42:09
感谢参与，应助指数 +1
lijielin: 金币+100, ★有帮助 2017-05-10 21:42:09
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1. 基材表面预处理质量好，控制表面粗糙度能在100 nm以下最好，尽量减少凸起部分，避免尖端放电现象太明显； 2. 溅射时靶功率不要过大，功率过大容易把大的原子团从靶材上轰击下来； 3. 预溅射时间可稍作延长，把表面容易脱落成大原子团的氧化物打掉； 4. 靶材均匀性问题。 发自小木虫IOS客户端 |
4楼2017-04-06 08:31:38
5楼2017-04-07 15:21:42