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应助贴—— 《环糊精包合物技术》 作者:何仲贵编著 页数:297 出版日期:2008 简介:本书内容侧重于环糊精的性质、制备和药剂学、药动学、药效学性质,以及环糊精在药物制剂及其他如食品、化妆品等领域的应用介绍,内容新颖、实用。 Sina盘下载地址: pdg 环糊精包合物技术_11966051_pdg 环糊精包合物技术_pdf [ Last edited by 梅若鸣 on 2009-6-15 at 06:24 ] |
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2008-12-30 12:49
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