| 查看: 694 | 回复: 4 | ||
[求助]
LD散热材料如何选取 已有1人参与
|
|
同轴封装的大功率LD要考虑散热，现有方案是采用银浆把紫铜和LD粘接固化后导热，但银浆带有挥发性，对我们的器件有不利影响，我想问的是， 有没有一种材料可以代替银浆，最好是不用固化，我们希望用螺丝紧固散热块和LD，中间补充一种材料紧密接触，利于散热。这种材料都有什么？成本如何？铟可以不？还是其他？ 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
PDF#71-0946和PDF#71-0945带晶面的标准卡片
已经有4人回复
-
功能晶体材料知识库，共同交流进步
已经有22人回复
-
冶金与矿业论文润色/翻译怎么收费?
已经有110人回复
-
macromolecules投稿
已经有0人回复
-
分享一本适合FLUENT入门的书
已经有1人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
2楼2017-03-20 11:36:23
3楼2017-03-27 16:00:58
4楼2017-05-25 20:24:43
5楼2018-06-14 13:18:09