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beyond1991

木虫 (正式写手)

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功能材料在应用重英文Doping和Alloying的区别
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
个人认为有以下三个区别,也不知道对否,就算抛砖引玉了。1、掺杂一词多用于非金属材料,多用于功能材料,而合金化一词多用于金属材料,多用于结构材料;2、掺杂一般是以化合物整体的形式(个别的例外,如在半导体硅中掺入磷或镓可以得n型或p型半导体材料),而合金化一般是以元素单质的形式(即使以合金的形式加入)3、掺杂一般是以置换原子的方式介入原基体材料的晶格中,而合金化不止如此。

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2楼2017-03-14 10:47:51
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beyond1991

木虫 (正式写手)

送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by peterflyer at 2017-03-14 11:47:51
个人认为有以下三个区别,也不知道对否,就算抛砖引玉了。1、掺杂一词多用于非金属材料,多用于功能材料,而合金化一词多用于金属材料,多用于结构材料;2、掺杂一般是以化合物整体的形式(个别的例外,如在半导体硅 ...

非常感谢还想问一下,是不是可以这样理解,掺杂不改变原物质晶型,倾向于混合。而合金化是添加金属或者非金属与原物质形成新相或者固溶体。
刚涉及不久,求指教。

发自小木虫IOS客户端
Persisttothebitterend.
3楼2017-03-17 17:13:04
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