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我要自行车

金虫 (正式写手)

[求助] 硅硅键合的硅片如何无损分离 已有1人参与

手头上有一篇硅硅键合的芯片,三层或者两层,计划观测其内部结构,有什么好方法将键合好的片子分开呢?
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
如果内部没有可动部件,直接划开最好。
如果硅硅键合是带氧化层的,可以考虑氢氟酸。
如果都不清楚,从一侧慢慢磨掉或者刻蚀掉是比较好的选择。如果手头有多的片子的话,最好先做一次切片,确定各层的基本厚度,再用腐蚀或者磨的方法把顶盖打开。
2楼2017-03-07 13:58:32
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