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新虫 (初入文坛)

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9楼: Originally posted by Casmo at 2017-03-06 09:04:10
溅射做得少,不知道可不可以先做一层附着层?

在热蒸发或EB蒸发中,通常先蒸一层3-5 nm的铬(Cr),然后再蒸银,附着性显著提高。

基底需要绝缘,所以没有镀附着层

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11楼2017-03-07 20:23:42
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驰名认证

新虫 (初入文坛)

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8楼: Originally posted by zengbinjian at 2017-03-06 00:57:10
继续增加功率
...

功率升高    粘附性确实变强了  但剥离残留也变明显了   这两天试了下低功率镀膜后对基底加热  后再剥离   效果好了很多

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12楼2017-03-07 20:32:34
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驰名认证

新虫 (初入文坛)

送红花一朵
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10楼: Originally posted by yswyx at 2017-03-07 14:02:50
氧化硅上直接溅射银黏附力肯定是很差的,一定要用Cr或者Ti来做过渡层来增加附着力。
另外,做lift off 工艺,最好需要用正胶,很难剥离的。可以找研材微纳买点儿反转胶或者负胶来做lift off
用氧化硅片是没什么问 ...

基底需要绝缘所以用了氧化硅   这几天试了对基底镀膜后加热  感觉剥离效果还可以

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13楼2017-03-07 20:36:21
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新虫 (初入文坛)

送红花一朵
引用回帖:
7楼: Originally posted by zengbinjian at 2017-03-06 00:55:47
如果有改善的话,可以继续增加压强,或者还可以试下降低压强,还有,LIFT OFF工艺一般不能退火,
...

试了镀膜后把基底放加热板上加热了一会   再用丙酮剥离  效果好了点   光刻胶目前只有正胶  只能慢慢摸索了

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14楼2017-03-07 20:39:44
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悠悠の茼桌

新虫 (初入文坛)

我也在用光刻制备微纳器件,请问有什么胶比较耐高温,能耐200℃左右就可以

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15楼2017-03-20 17:02:21
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新虫 (初入文坛)

引用回帖:
15楼: Originally posted by 悠悠の茼桌 at 2017-03-20 17:02:21
我也在用光刻制备微纳器件,请问有什么胶比较耐高温,能耐200℃左右就可以

这个你问  厂商了  我们用的胶只加热到120左右  没加热到200度及以上

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16楼2017-03-24 11:58:18
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