9楼: Originally posted by Casmo at 2017-03-06 09:04:10
溅射做得少，不知道可不可以先做一层附着层？

在热蒸发或EB蒸发中，通常先蒸一层3-5 nm的铬(Cr)，然后再蒸银，附着性显著提高。

8楼: Originally posted by zengbinjian at 2017-03-06 00:57:10
继续增加功率
...

10楼: Originally posted by yswyx at 2017-03-07 14:02:50
氧化硅上直接溅射银黏附力肯定是很差的，一定要用Cr或者Ti来做过渡层来增加附着力。
另外，做lift off 工艺，最好需要用正胶，很难剥离的。可以找研材微纳买点儿反转胶或者负胶来做lift off
用氧化硅片是没什么问 ...

7楼: Originally posted by zengbinjian at 2017-03-06 00:55:47
如果有改善的话，可以继续增加压强，或者还可以试下降低压强，还有，LIFT OFF工艺一般不能退火，
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15楼: Originally posted by 悠悠の茼桌 at 2017-03-20 17:02:21
我也在用光刻制备微纳器件，请问有什么胶比较耐高温，能耐200℃左右就可以