| 查看: 506 | 回复: 0 | |||
[交流]
采用低摩擦和三点弯夹具提升DMA的测量性能
|
| For modulus measurements, the purest form of evaluation occurs when using 3-point bending and rectangular samples. If, however, the sample has a twist along its length, then there is only partial contact between the clamp and the sample across its width at the middle. This creates an artifact in the thermal curves of an apparent increase in the storage modulus just before the onset of the glass transition. New low-friction selfadjusting 3-point bending clamps, offered by TA instruments, eliminate this artifact. |
回复此楼» 本帖附件资源列表
-
欢迎监督和反馈：小木虫仅提供交流平台，不对该内容负责。
本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : 采用低摩擦和三点弯的夹具提升DMA的测量性能.pdf
2017-02-22 16:15:36, 393.39 K
» 猜你喜欢
有多少人是今天查系统知道结果的？
已经有17人回复
-
国自然面上复盘~欢迎讨论
已经有9人回复
-
看板上这么多中的，有点像50人群里49个人都是骗子的那种感觉……
已经有6人回复
-
导师吐槽：我怎么摊上了这么个极品研究生！
已经有6人回复
-
青基如何破局
已经有4人回复
-
基金不中，共勉
已经有8人回复
-
基金未中，这种答复是模板吗？
已经有5人回复
-
为什么资助数各大高校都创新高，自己申请怎么就这么难
已经有5人回复
-
怎么看青基中了没有啊
已经有5人回复
-
梦想
已经有3人回复
