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guohs2004

金虫 (小有名气)

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[交流] 求助XPS表征金表面组装方面问题！

真诚请教XPS方面经验丰富的专家！

最近在金基底表面上进行层层组装，想用XPS进行分析表征组装情况。所测的为S2p, N1s, O1s, 和C1s区。

目的是：
1）以S2p峰的出现表明Au-S键的形成；
2）以C1s峰作为BE参照；
3）以N1s区用于了解-NH2和-N-N=N-结构的存在，以证明第二层是否组装上去。
4）以O1s用于证明第二层成功组装与否，因为第一层的分子中不含有O但含N，而第二层中有-NH2和-COOH基。

结果为：
1）有S2p峰，证明第一层成功组装。
2）N1s区有-NH2的399.4eV峰出现，说明第一层组装成功；但组装第二层后，除该峰外增加402eV，403eV，405eV左右的峰。
3）未修饰的纯金表面有明显O1s和C1s峰，但组装后该两区对就峰增强约1倍以上，峰位难以判定是否移动。

请教的问题是：
1）由于未修饰的纯金表面也有明显O1s和C1s峰，所以想以组装后的信号扣除未修饰的纯金表面的对应背景信号，然后再进行分峰拟合，请问这种处理方式是否正确？
2）组装第二层后，N1s区增加的405eV左右的峰应该如何解释，我查了http://srdata.nist.gov/xps/和http://www.lasurface.com/database/spectrexps.php上面的资料，没有发现有对该峰的解释。
3）第二层中的-COOH基中的两个O在O1s区中的峰强度应该是相同还是会有区别？有区别的话哪个会高些？

请回答时最好能附上相应文献，急需专家的帮助！衷心感谢！

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