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zcsw123

无虫 (小有名气)


[交流] 氧化铝氮化铝陶瓷片的制备工艺,以及后期在陶瓷片上做金属化

如何提高陶瓷片的导热率和热稳定性,来减少后期使用过程中不达标问题?目前在使用陶瓷电路板的虫友,有没有什么建议或者碰到什么问题,欢迎交流。
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zcsw123

无虫 (小有名气)


引用回帖:
3楼: Originally posted by joejiang119 at 2017-02-13 17:34:40
做过,研究不深。个人觉得:首先,原料均化程度要高,即各处的固含量尽可能一致。其次,排胶要尽量完全,条件允许可以考虑2次排胶。第三,烧结的窑炉温度场尽量均一;如果设备的温差大,可以考虑分区烧。第四,裁剪 ...

你好,请问,原料均匀化程度要考虑颗粒直径吗?烧结过程中都加了胶吗?
4楼2017-02-14 16:59:34
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zcsw123

无虫 (小有名气)


我决定自动刷帖引流,版主轻喷。
2楼2017-02-13 11:56:52
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joejiang119

铁虫 (正式写手)

★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
zcsw123: 金币+5, 欢迎交流。 2017-02-14 10:15:48
做过,研究不深。个人觉得:首先,原料均化程度要高,即各处的固含量尽可能一致。其次,排胶要尽量完全,条件允许可以考虑2次排胶。第三,烧结的窑炉温度场尽量均一;如果设备的温差大,可以考虑分区烧。第四,裁剪工艺有必要考虑,尤其是力度的均匀性。
少说多做
3楼2017-02-13 17:34:40
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简爱thea

新虫 (初入文坛)

溅铜会有脱落和气泡问题,而且附铜不均匀,陶瓷电路板会不会有这个问题?
5楼2017-02-24 10:16:11
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