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zcsw123

无虫 (小有名气)

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专业: 结构陶瓷

[交流] 氧化铝氮化铝陶瓷片的制备工艺，以及后期在陶瓷片上做金属化

如何提高陶瓷片的导热率和热稳定性，来减少后期使用过程中不达标问题？目前在使用陶瓷电路板的虫友，有没有什么建议或者碰到什么问题，欢迎交流。

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1楼 2017-02-09 16:16:27

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zcsw123

无虫 (小有名气)

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引用回帖:

3楼: Originally posted by joejiang119 at 2017-02-13 17:34:40
做过，研究不深。个人觉得：首先，原料均化程度要高，即各处的固含量尽可能一致。其次，排胶要尽量完全，条件允许可以考虑2次排胶。第三，烧结的窑炉温度场尽量均一；如果设备的温差大，可以考虑分区烧。第四，裁剪 ...

你好，请问，原料均匀化程度要考虑颗粒直径吗？烧结过程中都加了胶吗？

4楼2017-02-14 16:59:34

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zcsw123

无虫 (小有名气)

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我决定自动刷帖引流，版主轻喷。

2楼2017-02-13 11:56:52

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joejiang119

铁虫 (正式写手)

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★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
zcsw123: 金币+5, 欢迎交流。 2017-02-14 10:15:48

做过，研究不深。个人觉得：首先，原料均化程度要高，即各处的固含量尽可能一致。其次，排胶要尽量完全，条件允许可以考虑2次排胶。第三，烧结的窑炉温度场尽量均一；如果设备的温差大，可以考虑分区烧。第四，裁剪工艺有必要考虑，尤其是力度的均匀性。

少说多做

3楼2017-02-13 17:34:40

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简爱thea

新虫 (初入文坛)

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溅铜会有脱落和气泡问题，而且附铜不均匀，陶瓷电路板会不会有这个问题？

5楼2017-02-24 10:16:11

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