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本人在做BiSbSe3，然后试验中热导测试后遇到一些问题，想弄明白，绿色的是文献中热导走向，白色的是我测得的热导走向，弄不明白别人的都是随温度降低，我的是升高了  发自小木虫Android客户端 [ Last edited by 穿越千年 on 2017-1-6 at 17:23 ] |
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【答案】应助回帖
感谢参与，应助指数 +1
| 根据这篇EES文章的描述，BiSbSe3的禁带宽度很大，那么发生本征激发的温度非常高，至少高于800 K，所以你看到的在800 K以前热导率一直随着温度下降。但是你给出的是整体热导率，最好是比较晶格热导率。在三声子（Umklapp)散射占主导的情况了，晶格随着温度升高而下降，关系是T^-1.但是随着温度的升高，少数载流子被激发，与多子复合的过程会传递更多的热量，这个双极扩散过程会使热导率快速上升。从你的实验数据看，在350 K就已经发生本征激发了，一方面证明你的材料的成分应该偏离了BiSbSe3，禁带宽度比EES文章里面小很多，另外一方面你的样品的载流子浓度应该也比较低。你可以观察一下你的Seebeck系数，在350K应该也会出现最大值，随后快速下降。你给出的是晶格热导还是整体热导，数值非常的低，这对热电材料可是好现象。 |
2楼2017-01-06 17:39:52
旭阳砜
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3楼2017-01-06 19:53:39
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4楼2017-01-06 20:25:42
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5楼2017-01-07 02:50:40
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