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羟基磷灰石镀层 已有1人参与
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交流一下，把羟基磷灰石镀层在钛合金薄片上，度0.01mm以下羟基磷灰石厚度，钛合金大概0.1mm，那么他是不是在物理作用下，羟基磷灰石回会脱落， 与目前论坛发表的一会新的技术来言，大题还是以前的那么几种，首先材料的限制，就决定高速高温不能使用， 只能在沉淀和点分解，以及冷喷涂这方面考虑， 所以想问问大家都有什么好的方法，可以解决，镀层均匀，不脱落，物理性能良好，？ 发自小木虫Android客户端 |
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送红花一朵 |
谢谢你的回复， 1钛合金薄片0.1MM厚度，做的东西小而且薄，气压冲击会把钛合金吹跑， 2要是在大面积的钛合金薄片上镀层，涉及二次物理加工，冲压成型，就会把羟基磷灰石弄碎，掉落 因此高速，高温，镀层太厚就有可能不适合需求， 有几个想法讨论一下不知道可行不可行， 1小颗粒羟基磷灰石，颗粒状分散镀层，就是掉落也不会成片掉落， 2就是钛合金上用激光打孔，分散装细微小孔，在用羟基磷灰石沉淀上去，当然激光孔应该很小 发自小木虫Android客户端 |
3楼2016-12-27 15:02:07
2楼2016-12-26 15:41:42
【答案】应助回帖
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你好， 回复您提出的这几点： 1. 基板太薄固定不稳定。这就需要想办法改变喷涂方式，例如，试一试枪头向下喷，做一个插入式基板槽，来稳定基板试样。 2. 后加工过程粉体脱落，可以尝试将喷好的试样固化处理，例如，加热120℃，1小时。 想法讨论： 1. 根据相关文献的实验数据，单纯喷HAP是可行但效率极低，加入Ti粉的目的类似于粘合介质，且在高温高压下可将混合粉体喷涂到Ti或铝基板上，但跟你想象的那样，喷涂中HAP含量更低。 有一种非球形 Sponge-Ti 粉体（颗粒尺寸在45μm左右）可在较低工艺参数下得到致密沉积层，约3.5MPa和500℃下。楼主可以一试。 2. 激光打孔，有一个问题我考虑到的是：HAP的沉积的结晶度问题。 最后想说的是，可以考虑用真空冷喷技术来喷陶瓷，会大幅度提高成功率。详情可以咨询陕西德维自动化有限公司，电话：029-82625772 | 029-82625773  |
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4楼2016-12-28 10:03:56
5楼2016-12-29 11:45:58
