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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术交流 » 求问SiO2纳米微晶制备FIB方法
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tita01

新虫 (小有名气)

[求助] 求问SiO2纳米微晶制备FIB方法 已有1人参与

我一个块状固体样品里含SiO2纳米微晶，想切FIB做透射电镜观察结晶形貌。试过几次发现纳米颗粒在离子束下非常容易非晶化，即便是2kv。求助大神，哪种技术可以在切出FIB薄片的前提下，还能保持表面不被离子束烧坏，以用来做TEM？我有一个初步想法是，先切稍微厚点的FIB，然后用化学或者其他什么方法减薄，把FIB表面的非晶层去掉，露出内部的纳米晶质颗粒。可是又不知道具体咋个操作，求问。
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小盆友，吃了吗
1楼 2016-12-08 00:12:29
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nuktyym81
祝福
2楼2016-12-08 02:04:30
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zlyama366

铁虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
tita01: 金币+2, ★有帮助 2016-12-09 12:31:52
首先你做个XRD证实纳米晶的存在，再用普通的PIPS减薄，可能成。
如你说的FIB切出的2KV的非晶层只有6纳米厚左右，整体的试料薄片厚度控制在60nm以上（你能控制吗？），厚度方向肯定还有晶体存在的，在观察时找吧！
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3楼2016-12-08 14:01:44
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rfhmte72
祝福
4楼2016-12-12 02:22:15
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泡炮

银虫 (小有名气)
FIB可以加工60nm左右的样品，只是要完全去除非晶层不容易。
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5楼2018-11-13 17:00:10
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