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tita01

新虫 (小有名气)

[求助] 求问SiO2纳米微晶制备FIB方法 已有1人参与

我一个块状固体样品里含SiO2纳米微晶,想切FIB做透射电镜观察结晶形貌。试过几次发现纳米颗粒在离子束下非常容易非晶化,即便是2kv。求助大神,哪种技术可以在切出FIB薄片的前提下,还能保持表面不被离子束烧坏,以用来做TEM?我有一个初步想法是,先切稍微厚点的FIB,然后用化学或者其他什么方法减薄,把FIB表面的非晶层去掉,露出内部的纳米晶质颗粒。可是又不知道具体咋个操作,求问。
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小盆友,吃了吗
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祝福
2楼2016-12-08 02:04:30
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zlyama366

铁虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
tita01: 金币+2, 有帮助 2016-12-09 12:31:52
首先你做个XRD证实纳米晶的存在,再用普通的PIPS减薄,可能成。
如你说的FIB切出的2KV的非晶层只有6纳米厚左右,整体的试料薄片厚度控制在60nm以上(你能控制吗?),厚度方向肯定还有晶体存在的,在观察时找吧!
3楼2016-12-08 14:01:44
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祝福
4楼2016-12-12 02:22:15
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泡炮

银虫 (小有名气)

FIB可以加工60nm左右的样品,只是要完全去除非晶层不容易。
5楼2018-11-13 17:00:10
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