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流星蝴蝶结呀

新虫 (初入文坛)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 1.5
帖子: 20
在线: 2.3小时
虫号: 5309782
注册: 2016-12-02
专业: 光子与光电子器件

[求助] 薄膜下表面包覆程度已有1人参与

用ald方法在衬底表面生长薄膜，上表面覆盖率是百分之百，根据温度，压强，脉冲时间增加，下表面也有不同程度的扩散，包覆延伸面积随工艺参数改变而大小不同，请问，这是什么原理造成的呢？

@hwweven 发自小木虫IOS客户端

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1楼 2016-12-02 18:53:13

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

顾小北北北

木虫 (小有名气)

应助: 3 (幼儿园)
金币: 153.5
散金: 2715
红花: 10
帖子: 246
在线: 93小时
虫号: 2596867
注册: 2013-08-14
性别: MM
专业: 半导体材料

【答案】应助回帖

就是由ALD的原理决定的呀，ALD的原理就是A源和B源依次分别进入腔体，当A进入后，purge，再B进入，purge。源每次进入后，都会在腔体所有表面进行化学吸附（chemiadsorption），工艺做得好的话会有一个饱和（saturation），purge的目的就是把多余的源吹扫干净，再让下一个源进入。所以ALD在填槽填凹坑、包覆纳米线等方面是有很好的应用的，因为所有表面都会均匀长膜，包括上表面、下表面、垂直表面。希望对你有帮助。

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