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超精密微电子设备的封装系统防潮性能如何检测？
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21世纪的微电子产业正在努力制造更小，更可靠，更便宜的工业产品。许多设备的一个重要性质就是包装系统，用来保护设备不被物理损坏，或者保护不受环境质量下降对其产生的影响。密封的包装是高附加值，高可靠性应用（例如航空电子设备或者防卫设备）的优先封装方案，对于客户和工业应用来说就需要一种更划算的方案。目前常见的包装解决是将设备和和互连系统封进聚合树脂当中。而封装微电子设备用的最常见的环氧树脂在使用中存在一个问题，那就是树脂会在贮存的过程中吸附大气的水分。这样在波峰焊接过程中可能会发生最坏的称为“爆米花”的情况，就是吸收的水分突然暴露在220℃的高温下使得塑料设备包快速的释放水蒸气。 这些和其他的相关的水分吸附的问题已经吸引更多的关注，使得已经开始了许多针对微电子封装系统在制造和设备贮存的时候，如何防止出问题的测试。最常用的测试条件之一就是85％的相对湿度和85℃的温度，这个条件最早是源于美国军方的标准，目前已经广泛的被工业测试采用。尽管如此几乎所有的已有的测试协议都是半经验的基础，测试设备的功能性作为通过或是淘汰的标准。这就需要对于基本的水分与封装材料之间相互作用有更深的了解，才能更好的理解水分在微电子设备在整个生产使用过程中水分对其的影响。 英国SMS公司已经研究出一种专门的重量法水分吸附的仪器DVS Intrinsic，用于研究真实微电子封装设备在精确控制的温度和湿度条件下对水分吸收的仪器。DVS的优点是具有很好的灵敏度（1μg），和高最大量程（10g），加上非常好的长时间测量质量变化的稳定性和控制相对湿度的精确性。 |
2楼2016-11-27 22:21:40
