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vavga_zd555金虫 (正式写手)
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美国研发出陶瓷冷烧工艺 烧成温度不到200℃ 已有2人参与
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| 近日,美国宾夕法尼亚州立大学材料科学和工程学专业的CliveRandall教授和他的同事们研发了一种叫做冷烧工艺(CSP-ColdSinteringProcess)的新技术,最高只需200℃就能制成陶瓷,并且最短在15分钟之内就能完成烧结,很大程度上降低了工业制造成本。同时,该技术还提高了原本不相容材料的结合能力(如陶瓷和塑料),为人们创造出更多有用的新型复合材料提供了可能性。 |
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本内容由用户自主发布,如果其内容涉及到知识产权问题,其责任在于用户本人,如对版权有异议,请联系邮箱:xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : Cold_Sintering_Process_of_Ferroelectrics.pdf
- 附件 2 : Hydrothermal-Assisted_Cold_Sintering_Process.pdf
2016-11-23 15:06:18, 5.83 M
2016-11-23 15:06:28, 8.32 M
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