| 查看: 4847 | 回复: 2 | |||
[交流]
SiP封装工艺
|
|
SiP封装工艺 Die Attach(芯片贴装) 芯片贴装（Die Attach）是封装工艺中非常关键的一步，其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来，并安置在基板对应的die flag上，利用银胶（epoxy）把芯片和基板粘接起来。 其主要过程如下图所示，可以细分为三步：1.点胶(Dispense)；2.取芯片(Pick up)；3.贴片(Placement)。 芯片贴装过程示意图 1. 点胶(Dispense)： 银胶的主要成份是环氧树脂、银粉(Silver)和少量添加剂。环氧树脂和添加剂主要起粘结作用，而银粉主要起导电导热作用。成品银胶被装在针筒注射器中，零下40oC的低温保存，防止变性。使用前，将银胶取出回温，并在离心搅拌机中搅拌均匀，挤出其中的气泡。 点胶有三种模式：戳印（Stamping）、网印（Printing）、点胶（Dispensing） 点胶（Dispensing）示意图 2. 取芯片(Pick up)： 切割后的Wafer被安装在固晶机的Air Bearing Table上，取芯片时，Ejector Pin从wafer下方将芯片顶起，使之便于脱离tape，同时Pick up head从上方吸起芯片，如下图所示。 芯片抓取示意图 3. 贴片： 基板被传输到固晶机的贴片平台(Die bond table)上，平台被加热到120oC(防止基板吸收湿气，使芯片贴装后预固化)。点胶之后，已抓取芯片的Pick up head运动到基板上方，以一定的压力将芯片压贴在点胶的die flag上，如下图所示。完成贴片的基板被传输到基板盒(Magazine)中，流入下一工序。 芯片贴装图 常用的Die Attach设备有ESEC、ASM、Datacon等，以下视频来自Samtec和ESEC，仅供参考。 Epoxy Cure(银胶烘烤) 贴片后的基板装回基板盒，放进热风循环烤箱，如下所示，175oC烘烤60～120分钟，使胶水中的溶剂挥发，胶水完全固化，芯片牢贴在基板上。烤箱内充满氮气，防止氧化。  图片1.png  图片2.png  图片3.png  图片4.png  银胶封装固化.png |
回复此楼» 猜你喜欢
美国UNMC药学院招聘药学、化学和生物学博士后和技术员
已经有0人回复
-
HXDI做水性聚氨酯乳液，是不是特别容易出渣
已经有4人回复
-
物理化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有240人回复
-
邀您投稿 Polymers 特刊
已经有5人回复
-
实验室富余
已经有118人回复
-
高密度聚乙烯挤出管材
已经有5人回复
-
酚醛树脂微球制备
已经有0人回复
-
ASTM D7253聚醚多元醇酸值测定方法标准正文
已经有0人回复
-
求助！五元共聚反应中仅三种单体成功接入，另两种始终无法聚合，求大神指点！
已经有2人回复
-
求助 低交联聚苯乙烯微球合成 提高转化率
已经有0人回复
-
华中科技大学 化学与化工学院 国家级青年人才诚招 2027年博士
已经有0人回复
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
|
本帖内容被屏蔽 |
2楼2016-12-14 11:28:20
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
明亮的眼眸: 屏蔽内容, 禁止发广告哈 2019-07-29 11:34:50
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
明亮的眼眸: 屏蔽内容, 禁止发广告哈 2019-07-29 11:34:50
|
本帖内容被屏蔽 |
3楼2019-07-15 23:03:49
40