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zcsw123

无虫 (小有名气)


[交流] 封装 已有6人参与

高功率的封装对散热和稳定性要求极高,目前市面上一般用哪些类型的封装板材呢?
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baisuo0120

新虫 (小有名气)

氮化铝陶瓷板
2楼2016-11-14 15:00:02
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zcsw123

无虫 (小有名气)


引用回帖:
2楼: Originally posted by baisuo0120 at 2016-11-14 15:00:02
氮化铝陶瓷板

封装对这种板材有什么详细的参数要求吗?
3楼2016-11-18 11:21:28
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zcsw123

无虫 (小有名气)


有没有研究高频陶瓷板。
4楼2016-12-14 11:16:21
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zcsw123

无虫 (小有名气)


更直接的来个陶瓷电路板样品图,做灯珠封装的可以使用的。
5楼2016-12-15 15:36:27
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zcsw123

无虫 (小有名气)


表面覆金的紫外光LED灯封装氧化铝陶瓷电路板
6楼2016-12-19 14:55:45
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zcsw123

无虫 (小有名气)


高功率对散热要求极高,尤其有大电流,高热量的地方,陶瓷电路板是不错的选择。
7楼2016-12-22 15:44:49
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zcsw123

无虫 (小有名气)


还有的会用氧化铝陶瓷电路板,氧化铝的导热率15-35w/mk。
8楼2016-12-23 11:34:41
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zcsw123

无虫 (小有名气)


氮化铝的导热率是170-230w/mk,在需求更高功率的地方使用更多。
9楼2016-12-26 16:36:12
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简爱thea

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
你们这边可以做氮化铝的陶瓷板吗 表面是什么金属
10楼2016-12-28 10:52:12
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