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shanshan_wss铁虫 (正式写手)
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求助关于金属在还原过程中是如何迁移团聚的？谢谢。 已有3人参与
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求助关于金属在还原过程中是如何迁移团聚的？谢谢。 求助各路大神，通过共沉淀合成了Cu/Mg(Al)O催化剂，在用氢气还原金属铜的过程中，求助 各位铜是怎么迁移 怎么聚集的？或者各位有类似的文献推荐不？谢谢。 导师要求比较难，实在是无从下手，还请多多指教，谢谢。 |
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首先要知道金属的熔点，当温度达到一定程度时（熔点的2/3,又称塔曼温度）， 体晶格开始明显流动的温度，在锻烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是 离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散(容积扩 散)和再结晶。而在塔曼温度以J--，主要为烧结，结晶团聚。 |
2楼2016-11-14 07:49:54
shanshan_wss
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3楼2016-11-14 10:10:31
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Cu在被氢气还原的过程是一个放热过程，所以说催化剂的热点温度不会仅仅是450度，所以Cu催化剂需要缓慢的升温，或者多段温度还原，这样才能保证粒子不会过大，当然如侯老师所言，由于Cu的塔曼温度确实低一些，还原出来的粒子会容易迁移长大，不过可以通过粒径分布来看是奥斯瓦尔德熟化过程还是小颗粒的团聚过程，催化剂的还原是一个很仔细的过程，注意细节才能保证实验的重复性，尤其是对于Cu基催化剂。 |
4楼2016-11-15 09:20:58
xhao0305
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5楼2016-11-15 09:56:34
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6楼2016-11-17 11:15:14
shanshan_wss
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您好，我想请问下，如果我直接在450度下引入氢气还原，升温过程时用氮气， 另一种情况，一开始引入氢气，缓慢升温过程达到450。 相比较，哪个会利于控制铜颗粒小点？谢谢大神。 发自小木虫Android客户端 |
7楼2016-11-17 19:14:38
shanshan_wss
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